專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
天承科技2024年技術演講比賽成功召開！
2025-01-21 14:44
在創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略的引領下，為激發(fā)技術服務人員的科技創(chuàng)新熱情，提升專業(yè)技能水平。天承科技于2024年1月16日分別在上海和廣州同時進行了一年一度的“技術演講比賽”。
乙巳蛇年元月，寒意悄然而至，氣溫驟降,而天承科技的報告廳里卻是熱火朝天。所有技服的同仁圍繞各自服務的客戶中碰到的技術問題，精心準備了技術服務的報告，進行激烈的角逐，展開了一場技術與智慧的盛宴。
本次比賽涵蓋了產品應用，問題處理，層次結合等多個方面。充分體現(xiàn)了技術服務人員豐富的專業(yè)知識和過硬的專業(yè)技能。尤其是在我司產品搭配高頻高速材料以及IC載板的應用上，選手們表現(xiàn)出來的思維方式極具前瞻性。
比賽邀請了各客戶經理和產品專家對大家的報告進行了專業(yè)的評分。公司董事長童茂軍先生及相關領導也出席了此次技術報告的比賽，并對大家提出了更多的指示和勉勵。
此次大比武不僅提升了技服人員的技術能力，還學到了許多新技術和新方法在客戶實際業(yè)務場景中的應用，分享了各個客戶端售后服務的應用經驗，同時也增強團隊成員之間的合作意識和凝聚力，促進團隊的發(fā)展和壯大。為天承邁入新臺階舔磚加瓦。
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
